日本武藏双液莫诺式点胶机DUAL MOHNOMASTER通过双泵并联容积计量与连续动态混合技术，实现双液硬化材料（如环氧树脂/聚氨酯）的高速定量涂布，同步完成1:1至1:10配比范围内的精密计量（±1%精度）与瞬时混合；其强化活塞结构兼顾微量点胶（0.01ml）与大流量喷射（1500ml/min），结合高刚性合金接液部件（耐腐蚀/耐磨损设计）全面适配低粘度溶剂至高粘度膏体（1-50,000cP）

日本武藏双卡筒涂布系统化机器DUAL MPP-1是专为医疗电子、光通信等领域研发的精密涂布解决方案，采用创新的双卡筒储料设计和非对称双活塞技术，实现1:100超悬殊配比（精度±0.3%）和0.001ml纳米级点胶。

日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI专为高导热材料设计的工业级精密涂布解决方案，通过双独立容积泵（精度±0.5%）与抗磨损混合阀，实现含40μm颗粒的导热膏（200,000cP）无沉降涂布。

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP是专为精密制造研发的数控点胶系统，采用革命性容积式计量技术，实现双组分材料（如环氧树脂、硅胶）的纳米级混合控制，满足半导体封装、LED及医疗器件等高要求场景。

日本武藏FPD全自动封边点胶机器MLC-6500 专为FPD中世代线（G6-G8.5）设计的精密封胶系统，核心优势：‌±25μm定位精度‌｜‌0.5μm级胶线控制‌‌双阀协同技术‌：同步完成边框封胶+角部补强‌智能防渗漏‌：良率提升至99.7%+适配LCD/刚性OLED产线，产能达600片/天。

日本武藏液晶滴下装置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是专为高世代液晶面板制造设计的精密滴胶系统，支持G8.6（2250×2600mm）超大基板，适用于OLED/LCD面板的真空封装工艺。其核心优势包括：‌纳米级精度‌：单滴液量控制低至0.1μg，位置偏差＜±15μm‌高效真空环境‌：三级真空腔体实现90秒快速抽真空智能补偿‌。