日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI专为高导热材料设计的工业级精密涂布解决方案，通过双独立容积泵（精度±0.5%）与抗磨损混合阀，实现含40μm颗粒的导热膏（200,000cP）无沉降涂布。

日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI

日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI

系统核心设计理念

针对金属/陶瓷填充型导热膏（粘度达200,000cP）的工业级涂布挑战，系统通过三大创新架构实现突破：

1. 双闭环控制系统：压力-流量-温度三参数实时联动，响应速度0.1秒

2. 模块化抗磨损组件：金刚石涂层套筒+硬质合金流道，寿命超10,000小时

3. 智能材料管理：超声防沉降（72小时沉降率＜1%）+氮气保护（氧含量＜50ppm）

关键性能指标

技术参数数值/能力行业对比优势涂布厚度精度±3μm（@200μm设定）较传统设备提升8倍最小吐出量0.001ml支持芯片级点胶混合比稳定性±0.5%通过IATF 16949认证导热层孔隙率＜0.05%热阻降低15%+

典型应用场景

1. 动力电池模组封装

• 解决硅酮导热胶含40%氧化铝的沉降难题

• 实现涂布后界面热阻＜0.03K·cm²/W

• 某电池厂实测：年节约材料成本$85万

2. 功率半导体散热

• 通过千层酥折叠流道技术，填料分布均匀性≥98%

• IGBT模块结壳热阻下降15%，满足AQG-324标准

• 支持0.5mm窄边框涂布（精度±0.1mm）

客户价值实现路径

• 直接效益：良率提升5-8%，换型时间压缩至8分钟（传统设备45分钟+）

• 隐性价值：

• 工艺开发周期缩短40%（预置300+材料参数库）

• 模块化设计使维护成本降低70%

• 可持续发展：能耗较同类设备低35%，碳足迹减少28%