日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP是专为精密制造研发的数控点胶系统，采用革命性容积式计量技术，实现双组分材料（如环氧树脂、硅胶）的纳米级混合控制，满足半导体封装、LED及医疗器件等高要求场景。

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP

技术原理

武藏DUAL MPP采用双独立容积泵系统，通过纳米级活塞套筒（公差±1μm）实现双组分材料的精确计量。其核心技术包括：

1. 磁耦无杆活塞：消除密封件摩擦导致的配比偏差，混合比精度达±0.5%，较传统齿轮泵提升6倍

2. 螺旋静态混合管：层流混合技术避免剪切热（温升＜3℃），保护环氧树脂等敏感材料特性

3. AI粘度补偿：实时监测材料流变特性（20-50,000cP范围），自动调整吐出压力与速度

性能参数

指标数值行业意义最小吐出量0.001ml支持医疗微创器械点胶混合响应速度0.5秒适应高速产线节奏材料利用率99.2%年节省胶料成本超$20万设备综合效率(OEE)98.5%故障停机时间＜0.3%

典型应用案例

1. 车载激光雷达封装

• 解决痛点：高低温循环导致胶层开裂

• 方案：采用动态比例补偿技术

• 成果：通过IATF 16949认证，胶层在-40℃~150℃环境下无剥离

2. Mini LED背光模组

• 解决痛点：荧光粉沉降造成色差

• 方案：双液瞬时匀质混合（CV值≤0.3%）

• 成果：色坐标一致性提升至Δxy<0.001

技术突破‌

1. ‌绝对比例控制‌

• 双液混合比精度达 ‌±0.5%‌（行业平均±3%）

• 采用 ‌磁耦无杆活塞‌ 技术，解决密封件磨损导致的配比漂移
  
  

2. ‌自适应粘度管理‌

   参数	能力范围
   混合精度	99.8%（CV值≤0.3%）
   粘度变化补偿	20-50,000cP实时响应
   最小吐出量	0.001ml（医用级微点胶）

3. ‌零残留混合技术‌

• 混合管死腔体积<‌0.1μL‌（较竞品减少90%）

• 螺旋流道设计使材料剪切热降低45℃，避免环氧树脂提前固化

‌行业痛点解决方案‌