日本武藏FPD全自动封边点胶机器MLC-6500 专为FPD中世代线（G6-G8.5）设计的精密封胶系统，核心优势：‌±25μm定位精度‌｜‌0.5μm级胶线控制‌‌双阀协同技术‌：同步完成边框封胶+角部补强‌智能防渗漏‌：良率提升至99.7%+适配LCD/刚性OLED产线，产能达600片/天。

日本武藏液晶滴下装置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是专为高世代液晶面板制造设计的精密滴胶系统，支持G8.6（2250×2600mm）超大基板，适用于OLED/LCD面板的真空封装工艺。其核心优势包括：‌纳米级精度‌：单滴液量控制低至0.1μg，位置偏差＜±15μm‌高效真空环境‌：三级真空腔体实现90秒快速抽真空智能补偿‌。

日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1000专为中小型电子元器件设计，集成‌接触式点胶‌与‌非接触式喷射‌双模式，支持200×250mm基板精密涂布（精度±0.05mm）。适配锡膏、环氧树脂等材料（粘度30,000cps内），可选加热平台提升工艺稳定性。

日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1200是一款高精度非接触式涂布设备，专为半导体封装、PCB及显示面板行业设计。采用智能视觉定位系统（±0.02mm精度）和模块化涂布阀体，支持微米级点胶与大面积涂覆，适配250×330mm标准基板（可扩展L尺寸）。具备SMEMA联机功能，实现全自动化生产，显著提升涂层一致性与良率。

日本武藏FIS1000涂布质量检测仪成都提供 日本武藏FIS1000是高精度全自动涂布检测设备，采用多传感器技术，实现±1.5μm厚度检测和99.9%缺陷识别，支持SMEMA联机与自动分拣，适配半导体、PCB等领域，显著提升涂布良率。

日本武藏真空室式涂抹装置MBC-V成都提供 真空室式涂抹装置MBC-V专为解决高精度涂布工艺中的气泡残留、微隙填充不完整等难题设计。通过密闭真空环境（0~-100kPa可调）实现100%无气泡渗透，特别适用于车载电子三防胶、芯片封装底部填充等场景。集成Σ3智能控制系统，具备水位差补偿、真空动态修正功能，涂布厚度波动≤±2μm。