日本进口武藏FAD5700双头全自动点胶机 武藏FAD5700是一款面向半导体及精密电子制造的点胶设备，搭载双点胶头协同系统，支持±5μm超精密涂布与零停机生产。其的Mu SKY视觉校准技术和AFC防缺陷机制，可满足01005芯片封装、晶圆级异质集成等先进工艺需求，显著提升量产良率。模块化设计兼容宽粘度材料与多轴扩展，适用于汽车电子、3D封装等严苛场景，助力客户实现高效智能化生产。

日本武藏FAD2500W全自动双机械臂点胶工作站 专为高精度工业场景设计，采用双机械臂交替作业技术，实现600点/分钟超高速点胶与±5μm重复定位精度。创新S-Pulse™气动喷射系统支持1-500,000cps粘度材料，帮助解决拉丝、气泡问题。模块化多轴扩展能力适配汽车电子、半导体封装等严苛工艺，通过AI参数自优化和IIoT远程监控，将设备利用率提升至98%。零停机生产设计使年度产能损失减少60

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机 专为高粘度含颗粒流体设计，突破性螺杆技术实现0.1mL微量控制与100次/分高速点胶。适配5-70mL容器，处理粘度达2,000,000mPa·s的焊锡膏/银浆等材料，材料利用率100%。内置智能回吸防拉丝功能，支持PLC集成，广泛应用于芯片封装、动力电池密封等精密制造领域。

日本进口武藏MASTER SMP-2超微量点胶机 专为精密制造设计，实现0.0001mL微量点胶，重复精度±1%。采用无气泡活塞技术，适配5-50mL标准针筒，支持溶剂/UV胶等材料。内置智能检测系统，可集成自动化产线，广泛应用于电子封装、医疗设备等精密领域。

日本进口武藏MASTER SMP-3超微量点胶机 专为精密制造研发，实现1nL级超微量点胶，重复精度±1%。采用无气泡活塞技术，适配10-500,000cps全粘度材料，满足医疗设备封装、微电子芯片涂布等高精度需求。通过ISO13485认证，支持电脑集中控制，是科研与工业级精密流体控制的理想解决方案。

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机 日本原装精密点胶设备，采用摩诺式螺杆技术，实现0.01ml超高精度控制，消除涂布气泡。支持双液混合及耐化学腐蚀设计，适配汽车电子（CIPG/FIPG密封）、PCB封装等严苛场景。数码柱塞系统确保流量稳定，宽幅涂布能力覆盖高纵横比需求。工业级可靠性，操作简易，是精密密封与电子组装的理想解决方案。