日本武藏FPD全自动封边点胶机器MLC-6500
专为FPD中世代线（G6-G8.5）设计的精密封胶系统，核心优势：‌±25μm定位精度‌｜‌0.5μm级胶线控制‌‌双阀协同技术‌：同步完成边框封胶+角部补强‌智能防渗漏‌：良率提升至99.7%+适配LCD/刚性OLED产线，产能达600片/天。

日本武藏FPD全自动封边点胶机器MLC-6500

日本武藏FPD全自动封边点胶机器MLC-6500

‌一、产品定位

MLC-6500是武藏精密机械针对FPD中世代线（G6-G8.5）开发的智能封胶设备，专注于解决刚性OLED/LCD面板的边框密封与结构补强需求。其设计兼容UV胶、环氧树脂等6类封装材料，满足消费电子与车载显示差异化工艺标准。

二、核心技术突破

1. 双阀协同系统

• 主阀（压电驱动）实现边框0.3mm均匀胶线

• 副阀（气动补偿）专攻面板四角高应力区补强

• 双阀同步误差<5ms，较行业标准提升40%

2. 动态校准模块

• 集成3D激光扫描仪，实时检测基板翘曲（精度±3μm）

• 通过AI算法生成补偿路径，消除因热变形导致的胶缝缺陷

3. 材料管理系统

• 胶水粘度自适应调节（25℃±0.5℃恒温控制）

• 配备气泡检测传感器，杜绝微气泡导致的密封失效

三、性能参数

指标参数行业对比优势定位精度±25μm超越同业30%胶线一致性CV值<1.5%达到医疗级标准最大产能600片/天（G8.5基准）能耗降低18%良率99.7%（CPK≥1.67）客户投诉率下降90%

四、典型应用场景

• 手机OLED屏体封装：实现0.1mm超窄边框密封

• 车载触控模组：通过-40℃~85℃冷热冲击测试

• 工控面板加固：胶层抗剪切力达15MPa

五、服务支持

提供「设备+耗材+工艺包」交钥匙方案，支持远程诊断与预测性维护，MTTR（平均修复时间）<2小时。

六、工艺突破性创新‌

1. ‌微间隙渗透控制‌
   ▶ 「胶水表面张力动态建模」算法

• 自动识别0.05~0.15mm面板缝隙

• 通过胶水流变参数实时调整注射压力（分辨率±0.01kPa）
  → 解决AMOLED面板边缘"胶水爬升"问题（实测渗胶率0%）

2. ‌超高速换型系统‌

   传统设备	MLC-6500
   30分钟/次	‌90秒极速切换‌
   实现原理：

• 磁吸式针嘴模组（8种规格预装）

• 配方参数云端一键调用

‌七、客户实证数据（2023年*Top3面板厂反馈）‌

‌八、可持续性设计‌

1. ‌绿色生产‌

• 胶水利用率达99.2%（行业平均93%）

• 能耗智能调节系统：待机功耗＜1.8kW（较同类降60%）

2. ‌寿命周期保障‌

• 核心压电阀寿命≥8000万次（2倍于竞品）

• 模块化设计支持主轴/传感器单独更换