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TML东京测器CEF系列 宽温应变片CEFLA HZF系列为可测量高达350℃的高温粘贴型应变片。敏感栅材料采用镍铬合金，基底材料采用聚酰亚胺树脂。应变片符合RoHS标准。
TML东京测器HZF系列 高温应变片350℃ HZF系列为可测量高达350℃的高温粘贴型应变片。敏感栅材料采用镍铬合金，基底材料采用聚酰亚胺树脂。应变片符合RoHS标准。
TML东京测器EF系列 高温应变片EFLK/EFLX EF系列为高温应变片，该系列应变片敏感栅尺寸小，基底材料为聚酰亚胺树脂，是为测量印刷电路板等零部件的机械特性而设计的超小型应变片。
TML东京测器ZF系列 高温应变片ZFLK/ZFLA ZF系列为高温应变片，工作温度最高可达300℃。该系列应变片经特殊设计，敏感栅材料为镍铬合金，基底材料为聚酰亚胺树脂，性能佳。
TML东京测器QF系列GOBLET 高温应变片 QF系列为高温应变片，采用聚酰亚胺基底，在200℃高温下体现出很好性能。该系列应变片还可用于应力集中和剪切应力测量。
TML东京测器WF系列防水型箔式应变片 WFLA WF系列为防水型应变片，制作时就涂了一层防水涂层，省去了现场涂装的复杂程序，该涂层轻薄、透明，使安置和贴片工作变得简单，室外或短期水下测量都没有问题。
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