日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP2000是一款基于经典UF2000平台升级而来的全自动框架搬送探针台，专为切割后绑定在划片框架上的晶圆晶粒测试打造，解决了传统探针台无法适配框架式晶圆测试的痛点，是后道晶粒分选、失效分析与中小批量测试领域的主流设备，至今仍是半导体封测行业认可度的成熟产品。

日本ACCRETECH东京精密半导体设备UF2000是一款面向200mm（8英寸）晶圆测试打造的旗舰级全自动探针台，诞生至今始终是半导体中尺寸晶圆测试领域的经典产品，兼具高精度与高产能优势，被广泛应用于逻辑芯片、功率器件、MEMS传感器等多品类晶圆的量产与研发测试，在全新设备与二手设备市场都保持着认可度。

日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP3000W是专为切割后已固定在划片框架上的300mm晶圆测试打造的多功能探针台，聚焦切割完成后的晶粒分选测试场景，依托品牌积累十余年的框架搬运校正技术，解决了框架式晶圆测试精度不稳定的行业痛点，是MEMS、功率器件等后道晶粒测试领域的核心设备。

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AP3000是面向300mm大尺寸晶圆量产测试打造的型号，集合了品牌数十年精密测试设备研发经验，在精度、稳定性与适配性上达到行业水平，是当前晶圆电测环节的主流核心设备。 AP3000的核心优势在于精密定位与稳定性能的深度结合，搭载高精度线性电机驱动与闭环定位

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000在50余年技术积累基础上，于2023年推出最新款全自动激光切割机AL3000。这款设备面向12英寸大尺寸晶圆加工，打破传统激光加工“高品质与高产能难以兼得”的行业悖论，专为优良制程半导体晶圆切割打造，成为半导体制造环节的核心设备。

日本ACCRETECH东京精密半导体设备SS11深耕半导体制造领域多年，凭借划片技术推出的SS11全自动切割机，是一款面向中小尺寸晶圆、精密电子材料加工的紧凑型高性能切割设备，兼顾精度与灵活性，广泛应用于半导体研发、小批量试产及特种材料加工领域。