PRODUCTS CENTER

产品展示

当前位置:首页产品展示ACCRETECH/东京精密半导体设备日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000
产品简介:

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000在50余年技术积累基础上,于2023年推出最新款全自动激光切割机AL3000。这款设备面向12英寸大尺寸晶圆加工,打破传统激光加工“高品质与高产能难以兼得"的行业悖论,专为先进制程半导体晶圆切割打造,成为半导体制造环节的核心设备。

产品型号:

更新时间:2026-06-02

厂商性质:代理商

访 问 量 :10

服务热线

028-68749778

立即咨询
产品介绍
品牌ACCRETECH/东京精密价格区间面议
应用领域综合

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000

日本ACCRETECH东京精密半导体设备AL3000

独自的激光引擎机构实现了高质量加工和高吞吐量的兼顾
传统的激光切割工艺中,高质量加工和高吞吐量难以兼顾,存在权衡关系。
通过我公司独特的激光引擎机构+高刚性平台的组合,
提供了高品质和高吞吐量的激光切割工艺。

直径300毫米晶圆专用 全自动激光切割机
从水溶性保护膜涂布到激光切割、清洗等整个流程自动对应。

激光切割工艺
适用于低k切割、街道上的TEG去除的光学设计。
通过热加工变形和损伤最小化,形成稳定的加工槽。

操作性
采用17英寸触摸屏+GUI(图形用户界面)。
只需触摸图标化的按钮,即可实现简单操作和舒适操作。
搭载与AD/SS系列相同的操作体系,方便使用。

规格

装置名AL3000
加工方式消融
激光发生器

半导体激光激励 Q开关固体激光

波长355 纳米
最大工作尺寸直径 305 毫米
加工可能范围310 毫米 x 310 毫米
X 轴最高速度1,000 毫米/秒
Y 轴最高速度300 毫米/秒
控制分解能0.078 微米
Z 轴Z 轴最高速度10 毫米/秒
Z轴重复精度1.0 微米
θ轴θ轴 最大旋转角度380.0 度
电压(V)三相AC200 ~ 220V ± 10%
50/60Hz
以上条件下需要变压器
消耗电力2.0 kVA(参考值)
空气供应压力0.5 ~ 0.7 兆帕
空气平均消费量400 升/分钟
N2 供給压力0.3 ~ 0.5 兆帕
N2 平均消费量30 升/分钟
纯水供应压力0.3 ~ 0.5 兆帕
纯水最大消费流量6.0 升/分钟
排气量4.0 以上 米3/分钟
装置外形尺寸 WxDxH1,645 毫米 x 1,680 毫米 x 1,800 毫米
装置重量2,500 公斤


在线留言

ONLINE MESSAGE

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
服务热线 028-68749778
Copyright © 2026成都藤田光学仪器有限公司 All Rights Reserved    备案号:蜀ICP备2024073850号-3