日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP2000是一款基于经典UF2000平台升级而来的全自动框架搬送探针台，专为切割后绑定在划片框架上的晶圆晶粒测试打造，解决了传统探针台无法适配框架式晶圆测试的痛点，是后道晶粒分选、失效分析与中小批量测试领域的主流设备，至今仍是半导体封测行业认可度的成熟产品。

日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP2000

日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP2000

ACCRETECH东京精密的FP2000是一款基于经典UF2000平台升级而来的全自动框架搬送探针台，专为切割后绑定在划片框架上的晶圆晶粒测试打造，解决了传统探针台无法适配框架式晶圆测试的痛点，是后道晶粒分选、失效分析与中小批量测试领域的主流设备，至今仍是半导体封测行业认可度的成熟产品。

FP2000的核心优势在于针对框架式晶圆的专属适配设计，它继承了UF2000的高精度定位核心，同时新增了框架搬送与形变校正模块，可自动补偿划片框架安装误差、扩膜形变带来的定位偏移，校正后重复定位精度稳定控制在±2μm以内，能保证每一颗切割后的晶粒都实现探针与焊盘的精准对准，大幅降低因对位偏差导致的测试失效、探针损坏等问题，有效提升测试良率与测试稳定性。

在功能适配层面，FP2000支持单晶片与安装在切割框架上的CSP（芯片尺寸封装）基板测试，同时可兼容常规裸晶圆测试，一台设备即可覆盖多样测试需求，降低企业设备采购成本。设备搭载东京精密全新开发的模具位置校正软件，自带自动晶圆对准、自动探针对垫对准功能，操作逻辑与传统探针台保持一致，操作人员无需额外培训即可快速上手，对接各类测试仪器也十分简便。

FP2000支持最高12英寸大尺寸框架晶圆测试，可适配功率半导体、MEMS传感器、CSP封装芯片等多品类产品的后道测试需求，还可根据用户需求定制高低温测试模块，满足汽车电子、工业芯片等需要不同温度测试环境的要求。设备支持SECS/GEM标准工业通信协议，可对接工厂自动化生产系统，实现测试数据的自动存储与全流程追溯，符合半导体行业质量管理规范。

凭借稳定的性能、灵活的适配性与亲民的运维成本，FP2000不仅深受中小封测企业欢迎，在二手半导体设备市场也始终保持高流通性，无论是后道晶粒分选、芯片失效分析还是中小批量封装测试，都能提供可靠稳定的测试支持，延续了东京精密在探针台领域的技术口碑，成为框架式晶圆测试领域的经典产品。