日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP3000W是专为切割后已固定在划片框架上的300mm晶圆测试打造的多功能探针台，聚焦切割完成后的晶粒分选测试场景，依托品牌积累十余年的框架搬运校正技术，解决了框架式晶圆测试精度不稳定的行业痛点，是MEMS、功率器件等后道晶粒测试领域的核心设备。

日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP3000W

日本ACCRETECH东京精密半导体设备FP3000W

ACCRETECH东京精密的FP3000W是专为切割后已固定在划片框架上的300mm晶圆测试打造的多功能探针台，聚焦切割完成后的晶粒分选测试场景，依托品牌积累十余年的框架搬运校正技术，解决了框架式晶圆测试精度不稳定的行业痛点，是MEMS、功率器件等后道晶粒测试领域的核心设备。

FP3000W的核心优势源于东京精密的专属校正技术，针对粘在划片框架上的切割后晶圆，可通过算法自动补偿框架形变、晶圆圆心偏移带来的定位误差，校正精度达到微米级，哪怕是经过扩膜工序的超薄晶圆，也能保证每一颗晶粒的对位精度，避免因定位偏差导致的测试失效，大幅提升测试良率。设备配备8/12英寸晶圆双传送机构，同时预留8英寸框架独立传送通道，可兼容不同生产流程的工件输入需求，一键切换即可完成框架式晶圆传送与测试，适配柔性化生产的多规格加工要求。

为满足高精度测试的环境要求，FP3000W标配FFU洁净送风单元，可在测试区域形成持续的洁净气流，避免加工过程中灰尘颗粒附着晶粒，满足高洁净度测试要求，降低异物导致的测试异常与芯片损伤。设备搭载超高倍率彩色光学系统，配合针迹检测功能，操作人员可直接在操作界面清晰观察探针压痕位置与状态，无需拆机取出晶圆，方便工艺调试与问题排查；支持高温测试环境配置，可满足功率半导体需要高温测试条件的要求，适配汽车电子、工业芯片的测试标准。

在适配性层面，FP3000W支持最大330mm见方的PLP测试，覆盖当前主流大尺寸面板级封装晶粒测试需求，支持多条形码管理，可自动识别框架与晶圆信息，实现全流程可追溯，符合半导体生产的质量管理要求。测试头采用铰链式机械臂设计，调整角度位置灵活，适配不同规格的测试头与探针卡安装，设备支持接入VEGANET、GEM等主流工业网络管理系统，可实现远程监控、数据存储与生产管理，无缝对接现有封测厂自动化产线。

作为业内成熟的框架式探针台产品，FP3000W凭借稳定的精度与灵活的适配性，已经成为MEMS器件、切割后晶圆分选、面板级封装测试领域的设备，也延续了东京精密在半导体测试领域的技术口碑，为后道晶粒测试提供可靠的解决方案。