日本OTSUKA大塚西南代理分光晶圆厚度计SF-3
在晶圆等的研磨抛光过程中，非接触式地对晶圆和树脂的厚度进行超高速、高精度的测量。

日本OTSUKA大塚西南代理分光晶圆厚度计SF-3

日本OTSUKA大塚西南代理分光晶圆厚度计SF-3

日本OTSUKA大塚电子SF-3系列分光晶圆厚度计，是专为半导体晶圆研磨、抛光制程打造的非接触式实时厚度监测旗舰设备，依托光谱干涉分析引擎，突破传统离线抽检的滞后性痛点，实现晶圆加工全流程的厚度动态闭环管控，是当前300mm、450mm先进制程晶圆产线的主流标配测厚方案。

这款设备采用光学式非接触无损检测设计，通过采集晶圆上下表面的反射光干涉光谱，结合大塚自研的解析算法完成厚度换算，全程无任何物理接触，避免传统接触式测头可能造成的晶圆表面划伤、破片风险，适配硅片、化合物半导体等各类脆性晶圆的加工场景。全系列覆盖多档位测厚量程：硅片测厚范围从5μm到1300μm，树脂/临时键合胶层测厚范围从10μm到2600μm，可同时完成最多5层不同材质的分层厚度解析，精准识别TSV通孔结构上的硅层厚度，适配临时键合晶圆的多层厚度同步检测需求。

SF-3的核心性能匹配先进制程的严苛要求：最小采样周期可达5kHz（200μs），在CMP化学机械抛光、背面研磨的高速加工过程中，可实现毫秒级的实时厚度反馈，测量重复精度稳定控制在0.01%以内，测量光斑仅φ20μm，能精准捕捉晶圆局部的微小厚度偏差。设备搭载最长200mm的长工作距离光学探头，无需贴近加工工位即可完成稳定检测，大幅降低设备集成难度，可直接嵌入研磨机、抛光机、湿法刻蚀设备的内部工位，无需对现有产线结构进行大规模改造。

全系列标配LAN网口与I/O输入输出端子，支持通过TCP/IP协议对接产线主控系统，实时将厚度数据上传至产线PLC，自动调整研磨进给速度，实现厚度的闭环控制，还可自动生成晶圆全域厚度分布Mapping图，直观展示整片晶圆的厚度均匀性。系列内细分SF-3/200、SF-3/300、SF-3/800、SF-3/1300四款机型，分别对应不同量程需求，适配8寸、12寸乃至下一代450mm晶圆的全场景检测。