日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度计对晶圆等的研磨抛光过程进行非接触式超高速实时高精度测量。

日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度计

日本OTSUKA大塚西南代理分光干涉式厚度计

日本OTSUKA大塚电子分光干涉式厚度计系列，是依托自研光谱干涉+FFT快速傅里叶解析技术打造的非接触无损测厚产品，凭借超高速、高重复性的核心优势，成为半导体晶圆、精密光学、新能源等行业制程闭环管控的核心检测设备，也是大塚在工业在线测厚领域的旗舰级产品线。

该系列产品以宽光谱光源入射样品表面，通过采集上下界面反射光形成的干涉光谱波形，结合大塚专属的智能解析算法，无需复杂建模即可快速输出精准厚度数据，避免传统接触式测厚对软膜、脆性样品的划伤风险，全程无任何物理接触，适配高价值精密元器件的全流程检测需求。全系列覆盖6μm~2600μm的超宽量程，不同细分机型可向下延伸至1nm级超薄薄膜检测，既可以精准测量硅片、化合物半导体晶圆的本体厚度，也能完成临时键合晶圆多层胶层、树脂厚膜、光学涂层的分层厚度解析，部分机型支持最多5层不同材质薄膜的同步独立测量。

产品核心性能表现突出：最高采样速率可达5kHz，单次测量仅需200μs，测量重复精度稳定控制在0.01%以内，搭载长工作距离光学探头，最远可在200mm的空间距离下完成稳定检测，无需贴近样品表面，轻松适配研磨机、CMP设备、镀膜腔体等狭小工位的集成需求。全系列标配TCP/IP局域网通信接口与I/O触发端子，可直接对接产线PLC系统，实现厚度数据实时上传与工艺参数自动调整，适配8寸、12寸晶圆背面研磨、抛光、临时贴合等制程的在线闭环管控。

系列内可按需灵活选型：SF-3系列主打晶圆制程专用，适配半导体产线的高稳定性要求；分体探头式机型可直接嵌入各类自动化设备，满足定制化集成需求；桌面式机型适配实验室离线抽检场景，兼顾高精度与易用性。全系列支持DC24V工业供电规格，可直接适配车间工控系统，无需额外改造供电线路。