日本OTSUKA大塚西南代理嵌入式膜厚监测器
分光干涉法膜厚计
搭载高精度FFT膜厚解析引擎
通过光学光纤可以构建灵活的测量系统
可以嵌入各种制造装置
实时膜厚测量成为可能
远距离操作、多点测量
采用长寿命、高稳定性的白色LED光源

日本OTSUKA大塚西南代理嵌入式膜厚监测器

日本OTSUKA大塚西南代理嵌入式膜厚监测器

日本OTSUKA大塚电子嵌入式膜厚监测器，是专为工业产线全流程闭环质控打造的集成式非接触检测方案，依托大塚深耕光学量测领域的核心技术积累，将高精度膜厚检测能力直接嵌入生产工位，打破传统离线实验室检测的滞后性痛点，实现薄膜沉积、研磨、镀膜等工艺的实时动态管控。

该系列监测器以光谱干涉技术为核心，不同型号可覆盖1nm至92μm的超宽膜厚量程，部分机型甚至支持最高5层薄膜的同步解析，最小测量光斑低至φ3μm，可精准定位晶圆微区、精密元器件局部涂层等传统设备难以覆盖的检测点位，避免周边区域信号干扰。设备采用模块化分体设计，将核心光学检测单元与控制主机分离，检测探头体积紧凑，可直接安装在镀膜机腔体、研磨轮侧、CMP工艺工位等狭小空间内，无需占用大量产线布局空间。

全系列机型标配LAN(TCP/IP)与I/O触发接口，可直接对接产线PLC系统，最高支持5kHz的采样速率，单次检测最快仅需200μs，能在薄膜沉积过程中实时反馈厚度数据，配合产线控制系统自动调整工艺参数，大幅降低晶圆破片率，将薄膜厚度均匀性提升至±0.5%以内。针对半导体行业的特殊需求，部分机型还搭载了安全互锁机制与环境振动补偿算法，可在高洁净度、强振动的产线环境下长期稳定运行，数据一致性不受工况波动影响。

该系列产品覆盖多场景适配机型：面向微小区域检测的OPTM-H系列，可实现1秒/点的高速微区膜厚采集；面向晶圆研磨制程的SF-3系列，支持6~1300μm的硅片厚度穿透式监测；面向通用涂层产线的FE-300F嵌入式版本，以高性价比适配光学膜、包装涂层等常规工业场景。所有机型均支持自定义宏测量序列，可根据不同产品的工艺需求一键切换检测参数，无需人工反复调试。