日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1200是一款高精度非接触式涂布设备，专为半导体封装、PCB及显示面板行业设计。采用智能视觉定位系统（±0.02mm精度）和模块化涂布阀体，支持微米级点胶与大面积涂覆，适配250×330mm标准基板（可扩展L尺寸）。具备SMEMA联机功能，实现全自动化生产，显著提升涂层一致性与良率。

日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1200

日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1200

核心功能与技术亮点

1. 非接触式精密涂布
   采用无飞散喷射技术，支持从微米级点胶（最小线宽±0.1mm）到大面积涂覆（最大基板250×330mm），作业过程无需防护覆面，避免材料浪费。标配高精度视觉定位系统，通过基准点捕捉实现±0.02mm的涂布再现性，显著提升半导体封装Underfill等工艺的良率。

2. 智能化产线适配

• 柔性生产配置：支持Inline流水线与进出料仓式（Cassette）两种布局，切换时间＜10分钟。

• 多阀体兼容：可搭载武藏FSV/SSV/SV-6/CV系列点胶阀，适配环氧树脂、聚氨酯等高粘度无溶剂材料。

• SMEMA联机功能：实时同步涂布参数与MES系统，实现全自动化生产管理。

行业应用与性能优势

• 半导体封装：精准控制BGA/CSP芯片的Underfill胶量，减少气泡与溢胶风险。

• 高频PCB制造：均匀涂布阻焊油墨，保障5G通讯板的信号传输稳定性。

• 显示面板：适用于柔性OLED基板的纳米银线涂布，导电均匀性偏差≤3%。

关键参数

项目规格涂布精度厚度偏差≤±3%，位置误差±50μm基板兼容性标准M尺寸（可选L尺寸定制）环境要求温度23±5℃，湿度40-70%RH功耗≤4kW（满载）

新增行业案例

• Mini LED量产应用
  在深圳某面板厂实测数据表明，针对0.2mm间距的LED芯片封装，FCD1200的漏点率＜0.3ppm，较传统丝网印刷效率提升220%。

• 第三代半导体
  碳化硅功率模块的DBC基板绝缘层涂布中，设备通过真空吸附夹具（选配）实现翘曲基板±0.15mm的平面度补偿。

维护升级方案

服务支持

提供远程诊断、季度校准（含NIST溯源证书）及涂布工艺优化服务，确保设备OEE≥95%。