日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机 日本原装精密点胶设备，采用摩诺式螺杆技术，实现0.01ml超高精度控制，消除涂布气泡。支持双液混合及耐化学腐蚀设计，适配汽车电子（CIPG/FIPG密封）、PCB封装等严苛场景。数码柱塞系统确保流量稳定，宽幅涂布能力覆盖高纵横比需求。工业级可靠性，操作简易，是精密密封与电子组装的理想解决方案。

日本武藏MOHNOMASTER V3工业级精密点胶机 武藏MOHNOMASTER V3是一款工业级精密点胶系统，采用S-Pulse™气动驱动技术，实现±1%点胶精度与600点/分钟高速作业。支持1-500,000cps粘度流体处理，集成温度补偿与振动抑制功能，杜绝拉丝和气泡问题。模块化设计兼容多轴联动与视觉定位，适配新能源电池密封、半导体封装等场景。通过IIoT实时监控与300+预设工艺方案，

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-M 日本Musashi MEASURING MASTER系列MPP-5-M，专为大流量精密点胶设计，采用容积式计量技术，支持5-500ml/min大流量输出（精度±1.5%），适配汽车密封、光伏边框等工业场景。配备10.1英寸触控屏与IoT接口，支持远程监控。通过IP54防护认证，核心部件寿命达50万次循环。

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S 日本Musashi原装MPP-5-S数字控制点胶机，采用螺杆容积计量技术，实现0.1μl超微量点胶（精度±1%）。支持1-1,000,000mPa·s高粘度流体，适配半导体封装、医疗器件等精密场景。7英寸触控屏内置400组工艺配方，支持中/英/日操作界面，可选配80℃恒温模块。

日本武藏旋转式微量点胶机MT-410 适合心情,低粘度瞬间粘合剂的微量点胶，从瞬间粘合剂等低粘度厌氧液体材料的微量间歇点胶到连续点胶,满足各种广泛地点胶用途

日本武藏HYPER SOLDERJET盐湖涂布点胶机 专为盐湖工艺研发的微米级阶梯涂布系统，采用φ100μm非接触喷射技术，可实现单次作业完成0.1-0.5mm多级落差精密涂布。通过三维路径补偿算法，自动适应工件表面±0.2mm的台阶高度差，解决传统点胶机在盐湖电极等异形结构上的涂布不均难题。