日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机
日本原装精密点胶设备，采用摩诺式螺杆技术，实现0.01ml超高精度控制，消除涂布气泡。支持双液混合及耐化学腐蚀设计，适配汽车电子（CIPG/FIPG密封）、PCB封装等严苛场景。数码柱塞系统确保流量稳定，宽幅涂布能力覆盖高纵横比需求。工业级可靠性，操作简易，是精密密封与电子组装的理想解决方案。

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机

日本武藏MOHNOMASTER V2高精度无气泡点胶机

产品核心优势

武藏MOHNOMASTER V2是日本的第四代精密点胶设备，采用革命性的摩诺式（MONO）螺杆计量技术。其核心突破在于：

1. 0.01ml级超高精度：通过数字化柱塞控制系统，实现±1%的流量稳定性，尤其适合微米级电子元件封装

2. 无气泡涂布技术：采用的真空脱泡腔体设计，解决传统点胶机的气泡残留问题

3. 双液混合系统：支持AB胶、硅胶等材料的在线混合，混合比精度达98%以上

技术创新解析

• 智能调节系统：内置压力-流量反馈模块，自动补偿因材料粘度变化导致的出胶偏差

• 耐腐蚀设计：流道采用特种陶瓷+PTFE复合材料，可耐受酸/碱/溶剂类化工材料

• 宽幅涂布能力：纵横比调节范围1:0.5~1:20，满足从芯片底部填充到汽车密封条的不同需求

典型应用场景

1. 汽车电子领域
   专为CIPG（固化型液体垫片）和FIPG（成型垫片）工艺优化，实现发动机ECU、车灯总成等部件的密封，耐温范围-40℃~180℃

2. 半导体封装
   适用于PCB板级封装、芯片underfill工艺，最小点胶直径可达0.3mm，满足01005级元件封装需求

3. 医疗设备制造
   通过生物兼容性认证，可用于注射器密封、透析设备粘接等医疗级应用

操作与维护

• 配备7英寸HMI触摸屏，支持100组工艺参数存储

• 模块化设计实现快速更换螺杆/喷嘴（＜3分钟）

• 标配远程诊断接口，支持IoT平台对接

技术参数

项目规格重复精度±1μm最大吐出量50ml/min适用材料粘度10-500,000cps电源要求AC200V±10% 50/60Hz