日本进口武藏MASTER SMP-3超微量点胶机
专为精密制造研发，实现1nL级超微量点胶，重复精度±1%。采用无气泡活塞技术，适配10-500,000cps全粘度材料，满足医疗设备封装、微电子芯片涂布等高精度需求。通过ISO13485认证，支持电脑集中控制，是科研与工业级精密流体控制的理想解决方案。

日本进口武藏MASTER SMP-3超微量点胶机

日本进口武藏MASTER SMP-3超微量点胶机

核心技术特性

1. 1nL级超微量控制
   采用活塞式无气泡技术，实现最小1纳升（1/1,000,000mL）的液体精确分注，重复精度达±1%，满足医疗导管粘接、微电子芯片封装等纳米级工艺需求。

2. 全粘度适配能力
   支持10-500,000cps宽范围材料处理，通过数码控制盒实现溶剂、UV胶、生物制剂等不同粘度流体的稳定吐出。

3. 智能化管理系统
   内置余量检测功能，支持电脑集中控制多台设备联动作业，可搭配微型针筒（SMP3-MS配件）实现复杂路径编程。

行业应用场景

• 医疗设备：符合ISO13485认证，用于药物微量分装、微流控芯片制作及生物传感器生产；

• 电子制造：01005尺寸芯片封装、柔性电路板涂布，解决传统点胶工艺的飞溅和拉丝问题；

• 科研领域：纳米材料沉积、微滴阵列实验的高重复性需求。

差异化优势

• 无真空防漏滴设计：活塞结构消除材料气泡，避免传统真空脱泡的耗时问题；

• 工业级稳定性：连续工作500万次无精度衰减，适配自动化产线集成；

• *市场验证：在半导体芯片接合、液晶面板ODF等工序占据80%以上的市场。

技术参数

项目参数最小吐出量1nL（0.000001mL）粘度范围10-500,000cps重复精度±1%控制方式数码输入/PC联动认证标准ISO13485