日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S
日本Musashi原装MPP-5-S数字控制点胶机，采用螺杆容积计量技术，实现0.1μl超微量点胶（精度±1%）。支持1-1,000,000mPa·s高粘度流体，适配半导体封装、医疗器件等精密场景。7英寸触控屏内置400组工艺配方，支持中/英/日操作界面，可选配80℃恒温模块。

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S

日本武藏容积计数字控制点胶机MPP-5-S

1. 精密流体控制系统

• 计量原理：采用第四代双螺旋容积泵，通过0.01°步进电机驱动实现纳米级螺杆位移控制

• 性能参数：

• 最小吐出量0.1μl（实测CV值≤0.8%）

• 最大吐出速率15ml/min（需配合30cc注射筒）

• 粘度适应范围1-1,000,000mPa·s（分低/中/高粘度三档校准模式）

• 环境适应性：工作温度15-35℃（选配恒温模块可扩展至5-80℃）

2. 智能化操作平台

• 人机交互：

• 7英寸电容触摸屏（分辨率1280×800）

• 支持配方参数二维码扫描导入

• 数据管理：

• 本地存储400组工艺配方（可扩展至2000组 via SD卡）

• 生产数据CSV格式输出（含时间戳、操作者ID等元数据）

3. 模块化扩展能力

• 标准配置：主机+10cc不锈钢注射筒套装

• 可选模块：

• 视觉定位系统（±5μm重复定位精度）

• 双组分混胶装置（比例1:1至10:1可调）

• 惰性气体保护单元（氧含量＜50ppm）

产业应用实证

半导体封装领域

• 案例1：某IDM企业晶圆级封装应用

• 实现φ50μm锡球植球（间距100μm）

• 良品率从92.6%提升至99.3%（3个月实测数据）

医疗设备制造

• 完成0.3μl医用环氧树脂精准涂布

• 通过ISO13485生产验证