日本武藏MOHNOMASTER V3工业级精密点胶机
武藏MOHNOMASTER V3是一款工业级精密点胶系统，采用S-Pulse™气动驱动技术，实现±1%点胶精度与600点/分钟高速作业。支持1-500,000cps粘度流体处理，集成温度补偿与振动抑制功能，杜绝拉丝和气泡问题。模块化设计兼容多轴联动与视觉定位，适配新能源电池密封、半导体封装等场景。通过IIoT实时监控与300+预设工艺方案，

日本武藏MOHNOMASTER V3工业级精密点胶机

日本武藏MOHNOMASTER V3工业级精密点胶机

核心技术创新

1. 气动精密喷射系统
   采用S-Pulse™驱动技术与闭环气压反馈控制，实现±1%点胶量精度，支持0.01mm³微量至50ml/min大流量输出，适配1~500,000cps粘度流体（含纳米银浆等高填充材料）。内置温度补偿与振动抑制模块，确保600点/分钟高速作业时胶形一致性，消除了拉丝和气泡问题。

2. 模块化多轴联动架构
   标配XYZ三轴平台（重复定位精度±5μm），可选配旋转轴或双阀同步模块，支持曲面屏边框、异形元件等复杂3D路径涂布。快拆胶筒与自动清洗功能实现10分钟内材料切换，适配多品种小批量生产需求。

3. 智能工艺管理
   内置300+行业预置方案（如汽车ECU密封、LED荧光粉涂覆），通过AI自动优化气压、速度及出胶曲线。IIoT模块实时监控设备状态与胶量消耗，运维效率提升40%。

行业应用优势

• 新能源汽车：电池Pack壳体密封涂胶（胶宽±0.1mm）、电机绕组灌封（填充率＞98%），耐受-40℃~150℃极限环境。

• 半导体封装：微型传感器点胶（φ0.5mm胶点）、IGBT模块硅胶灌封（孔隙率＜2%），兼容高导热硅胶与低粘度银浆。

• 消费电子：智能手机FPC柔性电路补强、TWS耳机声学胶点涂，实现0.1mm窄缝精密填充。

性能升级亮点

• 流量提升10倍：真空脱气技术实现无气泡涂布，线宽精度±0.1mm，响应速度较前代提升30%。

• 扩展性增强：可选配视觉定位（±0.05mm）、恒温系统（-20~80℃）及自动清洗功能，IP54防护等级适应严苛产线环境。