美国KLA科磊Tencor® P-170 探针式轮廓仪Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，可为生产环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米而无需拼接。Tencor P-170具有*的图形识别算法、增强的光学系统和*的样品台，可实现稳定的性能和系统之间程式传输的无缝衔接 - 这是实现全天候生产的关键。

美国KLA科磊Tencor® P-170 探针式轮廓仪

美国KLA科磊Tencor® P-170 探针式轮廓仪

美国KLA科磊Tencor® P-170探针式轮廓仪是一款专为半导体、化合物半导体及相关行业设计的高精度自动化表面形貌测量设备。该仪器结合了行业的P-17台式系统的测量性能与HRP®-260机械手臂的生产验证技术，为24x7全天候生产环境提供了低成本、高稳定性的解决方案。

‌核心功能‌：

• ‌多维度测量‌：支持2D和3D台阶高度、粗糙度、翘曲度及薄膜应力的量化分析，测量范围覆盖几纳米至1000微米，扫描长度可达200毫米且无需图像拼接，满足大尺寸样品全直径扫描需求。

• ‌恒力控制技术‌：配备UltraLite®传感器和微力恒力控制系统，探针作用力可动态调节至0.03至50毫克，确保对光刻胶等软性材料的精确测量，同时避免损伤样品表面。

• ‌智能光学系统‌：集成500万像素高分辨率彩色相机，支持顶视和侧视双视角光学成像，结合光学变焦功能，可快速定位样品特征并消除探针弧形运动误差。

• ‌自动化生产能力‌：通过SECS/GEM协议实现与工厂系统的无缝对接，支持全自动晶圆处理、图案识别、特征检测及测序功能，显著提升生产效率。

‌技术优势‌：

• ‌稳定性与兼容性‌：采用超平扫描平台和低噪音电子设计，确保测量结果的重复性；软件平台支持系统间配方无缝移植，适应多产线协同作业。

• ‌多场景应用‌：可测量不透明（如硅）和透明（如蓝宝石）样品，支持薄膜沉积、蚀刻、CMP等工艺的形貌分析，并量化多层结构中的应力分布。

• ‌人性化设计‌：点击式样品台控制界面简洁直观，配合弧形校正和滤波调平算法，降低操作门槛，缩短程式设置时间。

‌行业应用‌：
Tencor® P-170广泛应用于半导体前端制程（如光刻胶厚度、蚀刻深度）和后端封装（如翘曲度、应力测量），同时服务于LED、MEMS、数据存储及汽车电子等领域，为工艺优化和质量控制提供关键数据支持。