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日本MITUTOYO微细形状扫描探针图像测量机
产品简介:

日本MITUTOYO微细形状扫描探针图像测量机采用接触式探针与光学显微成像融合技术,实现0.01μm级三维形貌重构。其智能压力控制探针系统可自动调节5-500μN测量力,适用于半导体微结构、MEMS器件等脆弱样品的无损检测。搭配高速激光位移传感器,同步完成表面粗糙度(Ra 0.01-10μm)与微观尺寸的复合测量。

产品型号:

更新时间:2025-07-30

厂商性质:代理商

访 问 量 :26

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028-68749778

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产品介绍
品牌MITUTOYO/日本三丰产地类别进口
价格区间面议产品种类白光测量机
工作方式垂直式工作原理自动型
应用领域综合

日本MITUTOYO微细形状扫描探针图像测量机

日本MITUTOYO微细形状扫描探针图像测量机

日本MITUTOYO微细形状扫描探针图像测量机

核心技术原理

设备采用压电陶瓷驱动的纳米定位平台,配合金刚石探针(曲率半径0.1μm)进行接触式扫描,测量力通过电磁反馈系统动态控制在5-500μN区间。同时集成500万像素CMOS传感器与20倍-2000倍电动连续变倍镜头,实现探针接触点周边区域的实时影像监测。这种"触觉+视觉"双模态设计,既可避免纯光学测量对透明/反光材料的局限性,又能克服传统接触式测量效率低下的缺陷。

创新功能模块

  1. 智能测力补偿系统
    基于MEMS传感器实时监测样品硬度,自动调节Z轴伺服压力。在测量MEMS器件中的悬臂梁结构时,可将测量力稳定控制在10μN以下,确保微结构无变形。

  2. 多传感器数据融合
    通过激光共聚焦位移传感器(分辨率1nm)与白光干涉仪的选配组合,扩展设备对台阶高度(0.01-200μm)、表面粗糙度(Sa 0.5nm-5μm)等多参数同步测量能力。

  3. 动态环境补偿
    内置三轴振动隔离平台和温度梯度补偿算法,在Class 10000洁净室环境下仍保持±3nm的测量稳定性。

典型应用案例

  • 半导体封装:测量TSV通孔(直径5μm)的深宽比,通过3D点云重构实现孔壁垂直度分析

  • 生物医疗:人工关节表面微坑(直径20-50μm)的形貌检测,符合YY/T 0640-2025标准

  • 精密光学:AR衍射光栅(周期0.5μm)的轮廓测量,PV值重复性达0.8%

智能制造适配性

设备标配Python API接口,可集成至智能工厂MES系统。其生成的测量数据直接兼容ISO 5436-2标准格式,支持与三丰最新发布的SmartMetrology云计算平台进行数据交互,实现测量结果的AI趋势预测。

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