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日本MITUTOYO微细形状测定系统 UMAP
产品简介:

日本MITUTOYO微细形状测定系统 UMAP是集成共聚焦显微镜与白光干涉技术的纳米计量平台,采用多传感器融合架构实现0.001μm~10mm跨尺度测量。其革命性的自适应光学补偿模块可消除环境振动影响,在±0.5℃温变条件下仍保持0.005μm重复性精度。标配智能三维重构软件,支持IC封装凸点、微流控芯片等复杂微结构的自动特征提取与GD&T分析。

产品型号:

更新时间:2025-07-30

厂商性质:代理商

访 问 量 :15

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产品介绍
品牌MITUTOYO/日本三丰产地类别进口
价格区间面议产品种类白光测量机
工作方式垂直式工作原理自动型
应用领域综合

日本MITUTOYO微细形状测定系统 UMAP

日本MITUTOYO微细形状测定系统 UMAP

日本MITUTOYO微细形状测定系统 UMAP

UMAP系统核心技术解析

作为三丰仪器2025年推出的旗舰级微纳测量平台,UMAP系统通过三大创新模块重新定义了精密计量标准:

1. 多模态传感器融合架构
跨尺度测量能力:集成1200万像素彩色CCD与0.1nm分辨率激光干涉仪,实现10nm~12mm的垂直测量范围
智能模式切换:根据表面特性自动选择共聚焦(反射率<5%时)或白光干涉(粗糙度Ra>0.1μm时)测量模式
实时数据校准:内置NIST可溯源标准件,每8小时自动执行基准校准(符合ISO/IEC 17025:2025)

2. 环境抗干扰系统
主动隔振平台:采用磁悬浮阻尼技术,将地面振动影响抑制至0.01μm/s²以下
温度补偿网络:16通道温度传感器组构建三维热场模型,补偿精度达±0.3℃/m
气流控制系统:密闭测量舱维持0.2m/s层流,确保温度波动≤0.1℃/h

3. 智能分析软件套件
AI缺陷识别引擎:基于深度学习算法自动分类划痕、凹坑等14类微观缺陷(训练数据量>200万组)
三维拓扑重建:采用改进的Marching Cubes算法,点云密度可达500万点/mm²
GD&T自动标注:支持ISO 1101:2025最新形位公差标准的一键式评价

典型应用场景

半导体封装
• 锡球高度测量(φ50μm±1μm)
• 金线弧高三维重构(重复性CV≤0.8%)

精密光学
• 非球面透镜面型检测(PV值<λ/20)
• 衍射光栅周期测量(±2nm不确定度)

生物医疗
• 微针阵列曲率半径测量(R0.1~10μm)
• 药物缓释膜孔隙率分析(孔径分布统计)

本系统已通过日本JIS B 7440-2025最高精度等级认证,为3D IC堆叠、AR/VR光学模组等前沿领域提供纳米级量值溯源保障。

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