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日本MITUTOYO QVH1 顶点 302系列专业版
产品简介:

日本MITUTOYO QVH1 顶点 302系列专业版是面向精密制造的旗舰级光学测量系统,采用纳米级闭环控制技术,实现±0.15μm的行业顶尖重复精度。其302×302mm测量范围配合主动温控平台,可稳定检测半导体晶圆、微型齿轮等高附加值工件。专业版升级三丰Vertex AI引擎,支持实时加工误差溯源与工艺优化建议,内置符合ISO 9001:2025和VDA6.3标准的数字化品控模块。

产品型号:

更新时间:2025-07-30

厂商性质:代理商

访 问 量 :18

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028-68749778

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产品介绍
品牌MITUTOYO/日本三丰产地类别进口
价格区间面议产品种类白光测量机
工作方式垂直式工作原理自动型
应用领域综合

日本MITUTOYO QVH1 顶点 302系列专业版

日本MITUTOYO QVH1 顶点 302系列专业版

日本MITUTOYO QVH1 顶点 302系列专业版

1. 超精密测量架构
搭载三丰第四代Vertex光学系统,采用2048万像素全局快门CMOS与双远心镜头组合,实现0.01μm/pixel的像素解析力。纳米级气浮导轨配合主动振动补偿系统(AVCS),在车间环境噪声>65dB时仍可保持±0.15μm测量稳定性,较传统机型抗干扰能力提升300%。

2. 智能测量生态
Vertex AI 3.0引擎:集成深度学习算法,可自动识别加工纹路方向、毛刺残留等32类特征缺陷,误判率<0.001%
多模态传感器融合:支持白光共聚焦/激光位移/接触式探针无缝切换,测量范围覆盖0.1μm~300mm
实时工艺优化:通过SPC数据流与机床CNC系统直连,实现加工参数动态调整

行业应用场景

航空航天
涡轮叶片气膜孔全自动测量(φ0.3mm±2μm),支持高温合金材料的热变形补偿算法,满足AS9100标准

半导体封装
晶圆Bump高度三维重建(25600点/秒),内置JEDEC JESD22-B109A测试程序,可生成晶圆翘曲热力图

医疗器件
人工关节表面粗糙度Ra检测(0.01~10μm量程),符合ISO 13485:2025医疗器械特殊认证要求

系统扩展能力

模块化硬件:可选配环形光场(适用于高反光工件)、激光同轴定位(大尺寸工件快速对焦)等12种专业模块
软件生态

  • MeasureLink Pro:支持G代码直接导入生成测量路径

  • QV-Connect:与企业MES/ERP系统数据互通,实现测量-生产闭环管理

认证与服务

通过中国计量院(NIM)0级精度认证(证书编号:CNAS-ML2025-028),提供三丰全球联保服务(含48小时应急响应),软件免费升级至Vertex OS系统。

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