美国KLA科磊Tencor® P-17探针式轮廓仪P-17探针式轮廓仪为生产和研发(R&D)环节提供从几纳米到一毫米的台阶高度测量功能。该系统支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维(2D)和三维(3D)测量，扫描范围可达200毫米，无需拼接。

美国KLA科磊Tencor® P-17探针式轮廓仪

美国KLA科磊Tencor® P-17探针式轮廓仪

Tencor® P-17是美国KLA科磊公司推出的第八代台式探针式轮廓仪，凭借其测量性能和稳定性，成为半导体、化合物半导体、LED、太阳能、MEMS、数据存储及汽车电子等行业的表面形貌分析工具。该设备凝聚了KLA逾40年的表面量测经验，支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行二维（2D）和三维（3D）测量，扫描范围可达200毫米，无需图像拼接，显著提升了测量效率与数据完整性。

‌核心功能与技术优势‌

1. ‌多维度精密测量‌：P-17可量化从纳米级到1000微米的台阶高度，适用于蚀刻、沉积、化学机械研磨（CMP）等工艺中材料厚度的精确分析。其2D/3D粗糙度测量功能通过软件滤波技术，将粗糙度与波纹度分离，并计算均方根（RMS）等关键参数，为工艺优化提供数据支持。

2. ‌恒力控制与超平扫描台‌：设备搭载UltraLite®传感器与动态恒力控制系统，探针作用力可在0.03至50毫克范围内调节，确保对光刻胶等软性材料的无损测量。超平扫描台结合圆弧校正技术，消除探针弧形运动误差，实现高重复性测量。

3. ‌全自动化与智能化操作‌：通过图形识别、序列编程和SECS/GEM通信接口，P-17支持全自动测量流程，减少人为干预，提升生产稳定性。500万像素高分辨率相机与顶视/侧视光学系统，可快速定位样品并生成清晰影像，简化操作步骤。

‌应用场景与行业适配性‌
P-17广泛应用于半导体制造中的晶圆翘曲度检测、薄膜应力分析，以及LED行业的透镜曲率半径测量。其支持多种探针与载台配置，可适配从50毫米到300毫米的晶圆及太阳能板等大型样品，满足不同工艺需求。设备还配备防震台选项，进一步降低环境振动对测量精度的影响。

‌软件与售后服务‌
Apex分析软件提供ISO标准兼容的粗糙度计算、多语言界面及自动化报告生成功能，支持离线编程与数据分析，最大机台利用率。KLA提供1年质保期及现场技术咨询、免费培训等售后服务，确保用户长期稳定使用。