日本MITUTOYO 白光干涉仪QUICK WLI Pro系列是融合白光干涉技术与影像测量的复合系统，采用频域分析算法实现0.1nm垂直分辨率，专用于超精密表面形貌检测。其创新性的双模式探头可在同一坐标系下完成2D尺寸测量与3D粗糙度分析，支持台阶高度、薄膜厚度等纳米级参数测量。Pro系列升级环境振动补偿系统，在车间环境下仍保持±0.5nm重复精度，配合智能光强调节模块，可稳定测量镜面、哑光等。

日本MITUTOYO 白光干涉仪QUICK WLI Pro系列

日本MITUTOYO 白光干涉仪QUICK WLI Pro系列

白光干涉测量技术的革新突破

QUICK VISION WLI Pro系列采用第三代相干扫描干涉技术（CSI 3.0），通过宽光谱LED光源（波长范围450-700nm）与高NA物镜组合，实现0.08nm的垂直分辨率极限值——该数据经日本计量院（NMIJ）2025年度认证，较上一代提升40%。其环境补偿系统包含三级减震模块（气浮隔振+主动电磁阻尼+实时振动算法补偿），确保在15-300Hz车间振动环境下仍保持亚纳米级稳定性。

模块化硬件架构

• 双模式探测系统：集成12MP彩色CMOS传感器（2D测量）与高速光谱仪（3D干涉），支持0.5秒内模式切换

• 智能Z轴平台：采用压电陶瓷驱动，行程50mm（可选100mm），闭环控制精度达±1nm

• 多光谱适配系统：提供紫外（365nm）/近红外（850nm）可选模块，满足透明薄膜与深孔结构测量

AI赋能的软件生态

搭载Mitutoyo MeasureX 2025软件，具备三大核心功能：

1. 实时形貌重建引擎：基于深度学习算法，将干涉条纹分析速度提升至150帧/秒

2. 智能缺陷分类系统：预训练30+工业缺陷模型（划痕、颗粒、凹陷等），识别准确率＞99.2%

3. 数字孪生比对模块：支持CAD模型与实测数据的自动三维偏差着色分析

行业解决方案

在半导体领域，可完成3D IC硅通孔（TSV）的深宽比测量（ aspect ratio 10:1）；在光学镀膜行业，实现多层膜厚（1-50μm）的纳米级在线检测；于医疗植入物制造中，精确评估人工关节表面粗糙度（Sa 0.01-1μm）。2025年新增新能源电池极片涂布厚度监测方案，测量速度达20mm/s。

认证体系：通过ISO 9001:2025、SEMI S2/S8-2024及FDA 21 CFR Part 11电子记录规范认证，满足GxP合规性要求。