日本进口武藏FAD5700双头全自动点胶机
武藏FAD5700是一款面向半导体及精密电子制造的点胶设备，搭载双点胶头协同系统，支持±5μm超精密涂布与零停机生产。其的Mu SKY视觉校准技术和AFC防缺陷机制，可满足01005芯片封装、晶圆级异质集成等先进工艺需求，显著提升量产良率。模块化设计兼容宽粘度材料与多轴扩展，适用于汽车电子、3D封装等严苛场景，助力客户实现高效智能化生产。

日本进口武藏FAD5700双头全自动点胶机

日本进口武藏FAD5700双头全自动点胶机

一、产品定位与核心优势

FAD5700是日本武藏（Musashi）面向半导体封装及精密电子制造研发的全自动点胶设备，以双工位协同系统和亚微米级涂布精度为核心竞争力。其突破性设计解决了传统点胶机在3D封装、异构集成等先进工艺中的良率瓶颈，尤其适合01005微型元件、晶圆级封装（WLP）等严苛场景。

二、关键技术解析

1. 双头部智能协作系统

• 独立驱动的双点胶头支持同步作业与交替维护，实现生产零中断，设备综合利用率提升40%以上；

• 每个点胶头均配备高响应压电阀，确保胶量控制稳定性（CV值＜1%）。

2. 半导体级精度控制

• 采用Mu SKY视觉系统实时校准位置偏差，涂布精度达±5μm（行业最高标准）；

• 拥有动态粘度补偿技术（DVM），自动适应环境温湿度变化，杜绝飞胶、拉丝等缺陷。

3. 全流程防缺陷机制

• AFC（Anti-Failure Control）系统：通过压力传感器与AI算法预判涂布异常，提前干预；

• 可选配EFEM模块，无缝对接晶圆前道工序，实现全自动化生产。

三、典型应用案例

• 车载ECU密封：胶路宽度偏差≤±0.05mm，满足汽车电子IP67防护要求；

• Chiplet异构集成：在5μm KOZ（禁布区）内实现高可靠性填充，良率＞99.8%；

• Micro LED巨量转移：支持纳米银浆精密涂布，转移效率提升30%。

四、为客户创造的价值

• 降本增效：双工位设计减少设备闲置时间，产能提升50%；

• 智能化升级：支持SECS/GEM协议，可集成至工业4.0生产线；

• 风险控制：AFC系统降低批量不良风险，年返修成本减少80%以上。

五、技术参数概要

项目参数涂布精度±5μm（芯片级）点胶速度双头同步200点/秒（视材料而定）兼容材料环氧树脂、硅胶、纳米银浆等通信协议SECS/GEM、Modbus TCP