日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自动点胶机
FAD5700-WH是日本武藏专为半导体封装及精密电子制造研发的点胶设备，集成EFEM模块实现晶圆全自动化处理。其双工位点胶系统支持同步作业，配合±5μm超高精度涂布技术，可满足Chiplet异构集成、Micro LED巨量转移等*工艺需求。内置AFC智能防缺陷系统与动态粘度补偿功能，显著提升生产良率（＞99.8%）与效率产能提升40%

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自动点胶机

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自动点胶机

产品概述

日本武藏FAD5700-WH是面向半导体封装及精密电子制造研发的全自动点胶平台，通过EFEM（设备前端模块）集成实现晶圆生产线的无人化操作。该设备凭借±5μm超精密涂布能力、双工位智能协同系统及AFC防缺陷技术，已成为3D IC封装、Chiplet异构集成等*工艺的核心装备。

核心技术优势

1. 全自动化生产集成

• 标配EFEM接口，支持300mm晶圆FOUP自动传输，兼容SECS/GEM通信协议

• 内置晶圆ID读取、圆角检测及工艺数据追溯功能，实现闭环生产管理

2. 超高精度涂布系统

• 双点胶头独立控制，支持同步/交替作业模式，设备综合效率（OEE）提升40%

• 搭载Mu SKY视觉定位系统，结合激光高度传感器，实现5μm级KOZ区域精准涂布

3. 智能工艺控制

• AFC防缺陷系统：实时监测胶路形态，动态调整点胶参数（压力/速度/温度），杜绝拉丝、空点等缺陷

• DVM动态粘度补偿：自动适应材料粘度变化，确保不同环境下的涂布一致性

4. 广泛工艺兼容性

• 材料：环氧树脂、硅胶、导电银浆（粘度范围50-500,000cps）

• 工艺：晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、Micro LED巨量转移

典型应用案例

• 汽车电子：用于ECU模块密封胶涂布，胶宽偏差控制在±0.05mm内，满足IP67防护标准

• *封装：在Chiplet架构的微凸点（μBump）工艺中，实现20μm间距互联结构的可靠填充

• 消费电子：智能手机主板Underfill工艺，每小时处理800+芯片，良率＞99.5%

设备参数

项目规格涂布精度±5μm（半导体级）最大晶圆尺寸300mm（12英寸）点胶速度200点/秒（标准模式）最小点胶量0.001μL通讯协议SECS/GEM、E84