日本MUSASHI武藏针头控制阀NCV-17-L成都采用复合驱动系统与全陶瓷纳米流道设计，实现0.001μL级精密点胶与5ms极速响应，其隔膜密封结构有效隔绝液体渗入摩擦副，适配紫外线固化胶及含50μm颗粒流体，气泡混入率低于0.1%。该阀体具备-30℃~150℃工况稳定性，通过200万次高压灭菌验证，紧凑角式机身（80×45×30mm）支持机器人集成。

日本武藏针头控制阀NCV-17成都提供通过创新隔膜密封结构与CFD优化流道设计，在0.1-35MPa压力范围内实现纳米级不沾液性能与0.001μL级微量点胶控制，其全陶瓷流道可兼容紫外线固化胶及含50μm颗粒的流体材料，特殊涡流抑制技术使气泡混入率低于0.1%。紧凑型角式机身（重量＜120g）集成电磁直驱系统，5ms极速响应配合IP67防护等级，适配高节拍自动化产线需求。

日本武藏双液计量混合定量喷出装置TAM-93C是专为高精度双组份粘合剂应用设计的工业级解决方案，采用伺服直驱计量泵与静态混合管协同架构，实现10:1至1:10宽范围混合比调节（精度±0.5%），支持1-200,000cps粘度材料处理。

日本武藏双液非接触式JET点胶机DUAL JET专为化学反应型粘合剂设计，通过创新的飞行混合技术实现双液空中撞击涂布，免除混合部清洗需求。设备搭载智能机械臂系统，支持V/I构型喷头自由切换，可精准控制0.001ml微量点胶，实现零材料损耗的精密涂布，特别适用于半导体封装和新能源电池等高精度制造领域。

日本武藏双液莫诺式点胶机DUAL MOHNOMASTER通过双泵并联容积计量与连续动态混合技术，实现双液硬化材料（如环氧树脂/聚氨酯）的高速定量涂布，同步完成1:1至1:10配比范围内的精密计量（±1%精度）与瞬时混合；其强化活塞结构兼顾微量点胶（0.01ml）与大流量喷射（1500ml/min），结合高刚性合金接液部件（耐腐蚀/耐磨损设计）全面适配低粘度溶剂至高粘度膏体（1-50,000cP）

日本武藏双卡筒涂布系统化机器DUAL MPP-1是专为医疗电子、光通信等领域研发的精密涂布解决方案，采用创新的双卡筒储料设计和非对称双活塞技术，实现1:100超悬殊配比（精度±0.3%）和0.001ml纳米级点胶。