日本武藏系统化机器DUAL MPP-5-M-GF-MINI专为高导热材料设计的工业级精密涂布解决方案，通过双独立容积泵（精度±0.5%）与抗磨损混合阀，实现含40μm颗粒的导热膏（200,000cP）无沉降涂布。

日本武藏双液容积计量式数控点胶机DUAL MPP是专为精密制造研发的数控点胶系统，采用革命性容积式计量技术，实现双组分材料（如环氧树脂、硅胶）的纳米级混合控制，满足半导体封装、LED及医疗器件等高要求场景。

日本武藏FPD全自动封边点胶机器MLC-6500 专为FPD中世代线（G6-G8.5）设计的精密封胶系统，核心优势：‌±25μm定位精度‌｜‌0.5μm级胶线控制‌‌双阀协同技术‌：同步完成边框封胶+角部补强‌智能防渗漏‌：良率提升至99.7%+适配LCD/刚性OLED产线，产能达600片/天。

日本武藏液晶滴下装置MLC-7500成都提供 武藏MLC-7500是专为高世代液晶面板制造设计的精密滴胶系统，支持G8.6（2250×2600mm）超大基板，适用于OLED/LCD面板的真空封装工艺。其核心优势包括：‌纳米级精度‌：单滴液量控制低至0.1μg，位置偏差＜±15μm‌高效真空环境‌：三级真空腔体实现90秒快速抽真空智能补偿‌。

日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1000专为中小型电子元器件设计，集成‌接触式点胶‌与‌非接触式喷射‌双模式，支持200×250mm基板精密涂布（精度±0.05mm）。适配锡膏、环氧树脂等材料（粘度30,000cps内），可选加热平台提升工艺稳定性。

日本MUSASHI武藏全自动基板涂层装置FCD1200是一款高精度非接触式涂布设备，专为半导体封装、PCB及显示面板行业设计。采用智能视觉定位系统（±0.02mm精度）和模块化涂布阀体，支持微米级点胶与大面积涂覆，适配250×330mm标准基板（可扩展L尺寸）。具备SMEMA联机功能，实现全自动化生产，显著提升涂层一致性与良率。