MICRO微方磁粉探伤用LED黑光灯UVT10x100是一款专业级紫外检测设备，采用高密度365nm LED阵列，可在100mm工作距离下生成100mm直径的高强度紫外光斑（典型值4000μW/cm²）。该设备创新采用模块化滤光系统，支持10秒内完成UV/白光模式切换，配备智能散热结构和IP55防护机身，特别适用于大型结构件焊接检测和轨道交通轮对探伤等工业场景。

日本MICRO微方磁粉探伤用LED黑光灯UVT25x60是一款专为精密部件检测设计的便携式紫外光源。该设备采用高纯度365nm LED阵列，在250mm工作距离下可产生60mm直径的高强度紫外光斑（典型值3000μW/cm²），特别适用于齿轮啮合面、涡轮叶片榫槽等狭小空间检测。

日本MICRO微方磁粉探伤用LED黑光灯UVT600日本MICRO微方UVT600磁粉探伤LED黑光灯是专为工业无损检测设计的高性能设备，通过创新技术解决传统探伤光源的痛点。其核心采用‌双单元集成架构‌，内置两组UVT300核心模组，在600mm工作距离下提供‌直径600mm的均匀照射场‌，覆盖大型工件检测区域，显著提升检测效率‌。

日本MICRO微方磁粉探伤用LED黑光灯UVT300是一款专业级无损检测设备，采用365nm波长高纯度UV-LED光源，具备30000μW/cm²的紫外线强度输出。该设备通过IP54防护认证，配备智能温控系统确保长时间稳定工作，特别适用于航空航天、轨道交通等领域的金属部件裂纹检测，其便携式设计配合3小时续航能力，可满足现场快速探伤需求。

日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-LS是专为高密度电子封装设计的便携式检测设备。该产品采用70-110倍动态变焦光学系统与棱镜侧视技术，支持反射/透射双模式成像，可精准识别0.5μm级焊球缺陷（如虚焊、桥接）。600g超轻机身配合开放式结构设计，适配产线快速移动检测需求，可选配X射线模块实现交叉验证，是提升BGA焊接良率的高效解决方案。

日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-EX是专为高密度电子封装设计的智能检测设备。该产品采用动态变焦光学系统（70-110倍）与棱镜侧视技术，支持反射/透射双模式成像，可精准识别0.5μm级焊球缺陷（如虚焊、桥接）。600g超轻机身配合开放式结构设计，适配产线快速检测需求，可选配X射线模块实现交叉验证，是提升BGA焊接良率的专业解决方案。