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日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-EX
产品简介:

日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-EX是专为高密度电子封装设计的智能检测设备。该产品采用动态变焦光学系统(70-110倍)与棱镜侧视技术,支持反射/透射双模式成像,可精准识别0.5μm级焊球缺陷(如虚焊、桥接)。600g超轻机身配合开放式结构设计,适配产线快速检测需求,可选配X射线模块实现交叉验证,是提升BGA焊接良率的专业解决方案。

产品型号:

更新时间:2025-07-09

厂商性质:代理商

访 问 量 :123

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产品介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别进口应用领域综合

中国代理日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A

日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A-EX

中国代理日本MICRO微方BGA显微镜MS-1000A

一、产品定位与核心优势

MS-1000A-EX是专为高密度电子封装设计的专业检测设备,采用创新的光学成像技术解决传统BGA检测盲区问题。其核心优势在于:

  1. 多角度无损检测:通过棱镜系统实现45°侧视观测,可清晰呈现焊球三维结构

  2. 智能分析功能:内置7类缺陷自动识别算法,检测精度达0.5μm级

  3. 轻量化设计:600g机身重量支持产线移动检测需求

二、关键技术参数

  1. 光学系统

    • 变焦范围:70-110倍连续可调

    • 工作距离:2-15mm可调

    • 成像分辨率:200万像素CMOS传感器

  2. 检测性能

    • 支持反射/透射双模式成像

    • 最大检测速度:15秒/点

    • 可识别虚焊、桥接等7类缺陷

  3. 扩展功能

    • 可选配X射线验证模块

    • 支持QFP棱镜扩展检测

三、典型应用场景

  1. SMT产线质量控制

    • 快速抽检BGA焊接质量

    • 实时监控返修过程

  2. 工艺研发支持

    • 收集焊球形变数据

    • 优化回流焊温度曲线

  3. 教育培训应用

    • 电子封装结构教学演示

    • 焊接缺陷分析案例库建设

四、服务支持体系

中国区用户可享受:

  • 专业技术培训(含ISO标准流程)

  • 年度精度校准服务(CNAS认证)

  • 定制化产线集成方案

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