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日本ThreeBond三键密封剂液态垫圈1102是基于与固体薄膜垫圈不同的概念和防泄漏理论研发而成。此种垫圈仅仅通过将液态涂敷于机器接合面后组装,即可防止接合面出现渗漏。其优点在于能提高机器性能、延长机体使用寿命并大幅降低使用成本,是一种优秀的工业材料。
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