日本武藏真空室式涂抹装置MBC-V成都提供 真空室式涂抹装置MBC-V专为解决高精度涂布工艺中的气泡残留、微隙填充不完整等难题设计。通过密闭真空环境（0~-100kPa可调）实现100%无气泡渗透，特别适用于车载电子三防胶、芯片封装底部填充等场景。集成Σ3智能控制系统，具备水位差补偿、真空动态修正功能，涂布厚度波动≤±2μm。

日本武藏进口小型点胶机SMART ROBO TAD1000是一款专为精密制造设计的高速智能点胶设备，采用磁悬浮驱动与DVM动态流体控制技术，实现0.01ml微量点胶（误差±0.1μl）和5μm级路径精度。适配500Kcps高粘度材料，集成12MP视觉检测与AI工艺库，支持医疗电子、半导体封装等场景快速换型

日本武藏进口全自动多功能点胶机FAD2500 武藏FAD2500是一款工业级高精度点胶设备，搭载Mu SKY Capture视觉系统，实现600点/分钟高速作业与±0.002mm重复定位精度。支持0.01mm³微量点胶及500Kcps高粘度材料，模块化设计可快速切换8种点胶头，适配半导体封装、医疗电子等领域。

日本武藏武藏FAD2500SD600点/分钟高速点胶 武藏FAD2500SD全自动点胶机是工业级精密涂布解决方案，搭载Mu SKY Capture视觉系统，实现600点/分钟高速点胶与±1%重复精度。支持0.01mm³微量控制及500Kcps高粘度材料，模块化设计可快速切换导电银浆、环氧树脂等20+种流体。

日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自动点胶机专为300mm晶圆封装设计的全自动点胶设备，集成EFEM前端模块实现无人化生产。采用叶线涂布技术（MCD）和动态黏度管理系统，可精准完成0.5pL微量点胶，实现±5μm涂布精度和99.5%以上良率。设备支持200点/秒高速作业，Class 5级洁净标准，广泛适用于3D IC、汽车电子等封装领域，年维护成本降低30%，

日本武藏底部填充点胶机FAD5100S成都供应专为BGA/CSP封装设计的精密点胶解决方案，搭载高精度视觉定位系统（±10μm），支持Underfill工艺全自动化生产。采用智能压力控制技术，实现0.01μL级胶量控制，有效解决芯片边缘爬胶不均问题。标配加热模块（室温-150℃可调），适配各类环氧树脂材料，典型节拍≤5秒/片，良率稳定在99.5%以上。适用于消费电子、汽车电子等领域的芯片级封装需要