日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自动点胶机专为300mm晶圆封装设计的全自动点胶设备，集成EFEM前端模块实现无人化生产。采用叶线涂布技术（MCD）和动态黏度管理系统，可精准完成0.5pL微量点胶，实现±5μm涂布精度和99.5%以上良率。设备支持200点/秒高速作业，Class 5级洁净标准，广泛适用于3D IC、汽车电子等封装领域，年维护成本降低30%，

日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自动点胶机

日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自动点胶机

产品概述

FAD5100S-WH是日本MUSASHI武藏专为半导体*封装研发的晶圆级全自动点胶设备，集成EFEM前端模块实现300mm晶圆全自动化处理，支持WLP/PLP/异种芯片集成等封装工艺。设备采用Class 5级洁净设计，通过SECS/GEM协议与AMHS系统联动，满足半导体fab厂24小时连续生产需求。

核心技术

1. 高速精准涂布系统

• 搭载Mu SKY Capture技术实现无间歇连续作业，涂布速度达200点/秒，换线时间≤15分钟

• 动态黏度管理（DVM）自动调节0.001-1.2MPa压力，覆盖50-500,000cps粘度材料

• 叶线涂布技术（MCD）形成理想胶路轮廓，解决≤50μm间距Chiplet互联填充难题

2. 智能防缺陷体系

• AFC实时监控系统动态修正胶形，将气泡率控制在0.3%以下

• 高分辨率视觉定位（±3μm）结合激光翘曲补偿，实现±5μm KOZ区域涂布精度

3. EFEM集成方案

• 双机械臂交替维护设计，稼动率≥98%

• 晶圆映射数据实时交互，支持300mm FOUP/FOSB标准载具

应用表现

• 3D IC封装：10:1深宽比TSV通孔填充，每小时处理1,200芯片

• 汽车电子：AEC-Q100 Grade 1级可靠性认证，良率>99.97%

• 成本效益：PHM系统提前92%预警故障，年维护成本降低30%

技术参数

指标参数晶圆兼容性200/300mm最小点胶量0.5pL洁净等级Class 5（ISO 1等效）涂布速度200点/秒