英国Meech密其CyClean非接触式表面除尘系统密其 CyClean™ 系统为满足对紧凑型、高性能、非接触式卷材除尘系统的不断增长的需求而设计。
通过先进的计算机模拟流体动力学应用，密其公司已经优化了 CyClean™ 的除尘效率，可以吸除低于1微米的杂质。

英国Meech密其CyClean非接触式表面除尘系统

英国Meech密其CyClean非接触式表面除尘系统，是品牌面向高精度卷材加工场景推出的非接触式除尘设备，依托计算流体力学优化的气流设计，搭配集成式静电消除模块，在不接触卷材表面的前提下，高效清除表面干燥松散的微尘污染物。

这套系统采用正负压组合的气流架构，通过精准控制的定向高速气流，将卷材表面的细微污染物从基底剥离，随即同步通过负压抽吸通道，将剥离下来的污染物直接抽入后端的过滤装置，全程没有任何硬质部件与卷材表面发生物理接触，从根源上避免了传统接触式除尘可能带来的表面划伤、压痕风险，尤其适配光学膜、锂电池隔膜、涂布薄膜等对表面完整性要求高的敏感卷材。

设备内置密其原厂的高性能静电消除棒，在气流作用前先中和卷材表面积聚的静电荷，让原本被静电牢牢吸附在材料表面的0.5微米级微尘失去附着力，后续气流就能更轻松地将其剥离，大幅提升整体除尘效果。整机支持单面除尘与双面除尘两种配置，可根据产线实际洁净度需求灵活选择，适配不同等级的洁净生产要求。

系统机身采用紧凑化设计，可直接安装在产线的导辊位置，利用导辊处卷材张力稳定的区间完成除尘作业，即便低张力的超薄卷材也能平稳完成清洁，不会干扰卷材的正常走行与张力控制。设备无日常损耗类清洁部件，运行过程中几乎没有额外耗材更换需求，长期使用的运行成本较低。

配套的气流平衡调节组件，可让操作人员精准调整正压与负压的气流比例，适配不同材质、不同走行速度的卷材工况，设备最高可支持800m/min的卷材走行速度，满足多数高速产线的连续生产需求。密其CyClean非接触式表面除尘系统，是高精度敏感卷材加工场景中，兼顾非接触清洁优势、除尘效果与长期运行经济性的成熟表面清洁解决方案。