ATTEN/安泰信 ST-7800智能恒温预热回流平台
ATTEN/安泰信 ST-7800 是安泰信推出的 旗舰级智能恒温预热回流焊接平台。它在ST-7500系列基础上，进一步强化了 加热均匀性、温控精度、自动化程度及工艺管理能力，面向芯片级维修、精密电子制造、军工航天及科研机构，提供接近工业级回流焊工艺标准的 全流程、可追溯 返修解决方案。

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ATTEN/安泰信 ST-7800智能恒温预热回流平台

一、 产品定位

ATTEN/安泰信 ST-7800 是安泰信推出的 旗舰级智能恒温预热回流焊接平台。它在ST-7500系列基础上，进一步强化了 加热均匀性、温控精度、自动化程度及工艺管理能力，面向芯片级维修、精密电子制造、军工航天及科研机构，提供接近工业级回流焊工艺标准的 全流程、可追溯 返修解决方案。

二、 核心功能与升级亮点

1. 全域均匀加热系统

• 底部红外/热风混合预热技术：采用 红外辐射 + 强制热风对流 双模式底部加热，实现更快热渗透与更低板面温差（通常<5℃），尤其适合超厚多层板、金属基板及大尺寸PCB。

• 顶部多区智能风枪：部分型号支持双风口或环形风嘴，实现大尺寸BGA（如GPU、CPU）的 均匀加热，防止芯片局部受热不均。

2. 超精密温控与曲线引擎

• 32位ARM核心多通道PID控制：独立控制底部预热区、顶部热风温度及热风流量，响应速度更快，抗干扰能力更强。

• 全自动曲线生成与优化：输入芯片尺寸、PCB层数、焊膏类型等参数，系统可 自动推荐并微调回流曲线，降低对操作者经验的依赖。

• 实时三维热场模拟显示（部分型号）：通过软件模拟PCB板在加热过程中的热分布，可视化预判潜在冷点与过热风险。

3. 自动化与智能化辅助

• 视觉对位系统（可选）：集成高清摄像头与十字激光定位，实现芯片与焊盘的 精准对位，大幅提升BGA植球与贴装精度。

• 自动贴装压力控制：在回流过程中自动施加并监控芯片贴装压力，确保焊接一致性。

• 智能故障诊断与预警：实时监测发热体、传感器状态，提前预警潜在故障。

4. 全数据化工艺管理

• 云端曲线存储与分享：支持通过Wi-Fi/以太网将温度曲线存储至云端，方便团队共享与工艺标准化。

• 完整的生产报告生成：自动生成包含PCB序列号、操作员、温度曲线、用时等信息的返修报告，满足 ISO/GJB质量追溯 要求。

• MES系统集成接口：提供标准数据接口，可接入工厂制造执行系统。

• ST-702 回流罩 (选配)