ATTEN/安泰信 ST-7500智能恒温预热回流平台
ATTEN/安泰信 ST-7500 是一款 集预热与回流焊接于一体的智能恒温平台，专为中大型PCB板芯片级维修、BGA返修及实验室研发而设计。它通过底部预热与顶部热风回流精准配合，实现对复杂多层板、高密度BGA芯片的 安全、高效、高成功率 焊接与拆解，是专业维修站与研发中心的核心设备。

• ATTEN/安泰信 ST-7500智能恒温预热回流平台

ATTEN/安泰信 ST-7500智能恒温预热回流平台

一、 产品定位

ATTEN/安泰信 ST-7500 是一款 集预热与回流焊接于一体的智能恒温平台，专为中大型PCB板芯片级维修、BGA返修及实验室研发而设计。它通过底部预热与顶部热风回流精准配合，实现对复杂多层板、高密度BGA芯片的 安全、高效、高成功率 焊接与拆解，是专业维修站与研发中心的核心设备。

二、 核心功能与特点

1. 上下复合加热系统

• 底部大面积恒温预热台：采用高密度发热丝或铝板均热技术，提供均匀的底部预热（室温~300℃可调），有效预热PCB整体，防止因局部温差导致板翘、爆板或焊点冷裂。

• 顶部智能热风回流系统：独立控制的高精度热风枪，与预热台联动，实现精准的局部加热，完成芯片拆装。

2. 智能温控与曲线管理

• 双路高精度PID独立控制：预热台与热风枪温度独立设定，互不干扰。

• 温度曲线可编程：可存储多组专业回流焊温度曲线（预热、恒温、回流、冷却），一键调用，确保符合不同芯片、无铅/有铅工艺要求。

• 实时温度曲线显示与记录：部分型号支持连接电脑软件，实时显示并记录实际加热曲线，便于分析与工艺优化。

3. 多功能与高兼容设计

• 可调式PCB支撑与夹具：适应不同尺寸（通常大支持12"x12"或更大）和厚度的PCB，并可灵活固定。

• 多规格风嘴可选：适配不同尺寸BGA、QFN等芯片，实现精准热风覆盖。

• 安全防护与辅助功能：标配防护罩、过热保护、自动待机、照明灯等。

4. 人机交互与智能化

• 大尺寸彩色触摸屏：直观显示温度、曲线、时间等参数，操作简便。

• 智能助手功能：内置常见芯片焊接参数，提供向导式操作流程。

• 联机与数据管理：支持USB导出温度曲线，部分型号支持Wi-Fi远程监控。

• ST-701 架子（选配）