日本三丰直进式薄片千分尺 BLM-MX/QMX
● 测量面为薄片型的千分尺，适合测量窄槽的直径等。测微螺杆为直进式，不会发生旋转。
● 也可制作测量面带硬质合金端的型号。
● 带有恒定测力装置。

日本三丰直进式薄片千分尺BLM-MX/QMX系列是专为复杂几何形状工件设计的高精度测量工具，其核心优势在于薄片型测量面与直进式螺杆结构的创新结合，广泛应用于机械制造、模具加工、航空航天等精密工业领域。

‌一、结构特性与测量优势‌
该系列千分尺的测砧与测微螺杆端面采用超薄片设计，厚度可低至0.4mm，能够深入花键轴、键槽、窄槽等传统千分尺难以触及的凹槽区域进行尺寸测量。直进式测微螺杆摒弃了传统旋转式结构，通过直线推进实现无旋转测量，避免了因螺杆旋转导致的测量面偏移，尤其适合测量易变形或表面敏感的工件。例如，BLM-25MX型号的测量范围为0-25mm，分辨力达0.001mm，允许误差±3μm，平行度误差控制在3μm以内，可满足高精度加工场景的需求。

‌二、功能配置与操作便利性‌
BLM-MX/QMX系列标配恒定测力装置，通过机械限位或电子反馈确保测量过程中施力恒定，避免因操作力度差异导致的数据波动。BLM-QMX型号更具备IP65防护等级，防尘防水性能可适应车间环境。数据输出方面，该系列支持USB直连、U-WAVE无线传输等多种接口，可无缝对接measurLink测量数据网络系统，实现实时数据采集与统计分析。例如，BLM-MX系列通过电磁感应式旋转编码器实现位置检测，而BLM-QMX则采用静电电容式编码器，进一步提升数据稳定性。

‌三、型号扩展与行业适配‌
针对不同测量需求，该系列提供多样化型号选择：BLM-MXW系列配备硬质合金测量面，耐磨性提升30%，适用于高频次测量场景；Quickmike型（如BLM-30QMX）通过10mm/rev的快速进给设计，可缩短工件定位时间；大测量范围型号（如BLM-300B）覆盖0-300mm区间，满足大型工件检测需求。在汽车制造领域，该系列被用于发动机轴瓦厚度测量；在电子行业，则广泛应用于电路板焊点间距检测，其0.001mm的分辨力可精准捕捉微米级尺寸变化。