高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机
专为高粘度含颗粒流体设计，突破性螺杆技术实现0.1mL微量控制与100次/分高速点胶。适配5-70mL容器，处理粘度达2,000,000mPa·s的焊锡膏/银浆等材料，材料利用率100%。内置智能回吸防拉丝功能，支持PLC集成，广泛应用于芯片封装、动力电池密封等精密制造领域。

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机

一、产品核心技术创新

SCREW MASTER3采用革命性螺杆驱动系统，突破传统气压式点胶机对高粘度含颗粒材料的处理极限。其螺杆机构可实现0.1ml微量控制与100次/分高速点胶的相结合，同时消除材料残留和点胶量偏差问题。针对焊锡膏、银浆等含颗粒材料（粒径≤80μm）的特殊需求，设备粘度处理范围扩展至2,000,000mPa·s，材料利用率达100%。

二、工业级性能表现

1. 精密控制系统
   配备0.001-9999.999s高精度时间设定，通过RS-232C接口支持400组程序预设，集成瞬间回吸、自动递增等智能功能，解决拉丝问题。

2. 模块化设计
   适配5-70mL多种容器（针筒/密封卡筒/软管卡筒），针筒更换时间＜30秒，维护周期延长至6,000小时。

3. 环境适应性
   宽电压AC100-240V设计，功耗仅45W，半导体专用型号符合Class 1000洁净室标准。

三、典型应用场景

• 微电子封装：01005芯片焊锡膏精密涂布，位置重复精度±1μm

• 新能源电池：动力电池密封胶连续12小时高速填充，产能提升40%

• 半导体封装：晶圆级银浆导热材料分配，支持氮气环境操作

四、经济效益分析

对比传统点胶方案，该设备可降低材料浪费15-30%，调试时间减少60%，综合运维成本下降45%。衍生型号MSD-3-HF大流量版本吐速达基础款4倍，满足散热油脂等特殊工艺需求。