日本武藏EFEM集成FAD5100S-WH全自动点胶机专为300mm晶圆封装设计的全自动点胶设备，集成EFEM前端模块实现无人化生产。采用叶线涂布技术（MCD）和动态黏度管理系统，可精准完成0.5pL微量点胶，实现±5μm涂布精度和99.5%以上良率。设备支持200点/秒高速作业，Class 5级洁净标准，广泛适用于3D IC、汽车电子等封装领域，年维护成本降低30%，

日本武藏底部填充点胶机FAD5100S成都供应专为BGA/CSP封装设计的精密点胶解决方案，搭载高精度视觉定位系统（±10μm），支持Underfill工艺全自动化生产。采用智能压力控制技术，实现0.01μL级胶量控制，有效解决芯片边缘爬胶不均问题。标配加热模块（室温-150℃可调），适配各类环氧树脂材料，典型节拍≤5秒/片，良率稳定在99.5%以上。适用于消费电子、汽车电子等领域的芯片级封装需要

日本武藏EFEM集成FAD5700-WH全自动点胶机 FAD5700-WH是日本武藏专为半导体封装及精密电子制造研发的点胶设备，集成EFEM模块实现晶圆全自动化处理。其双工位点胶系统支持同步作业，配合±5μm超高精度涂布技术，可满足Chiplet异构集成、Micro LED巨量转移等*工艺需求。内置AFC智能防缺陷系统与动态粘度补偿功能，显著提升生产良率（＞99.8%）与效率产能提升40%

日本进口武藏FAD5700双头全自动点胶机 武藏FAD5700是一款面向半导体及精密电子制造的点胶设备，搭载双点胶头协同系统，支持±5μm超精密涂布与零停机生产。其的Mu SKY视觉校准技术和AFC防缺陷机制，可满足01005芯片封装、晶圆级异质集成等先进工艺需求，显著提升量产良率。模块化设计兼容宽粘度材料与多轴扩展，适用于汽车电子、3D封装等严苛场景，助力客户实现高效智能化生产。

日本武藏FAD2500W全自动双机械臂点胶工作站 专为高精度工业场景设计，采用双机械臂交替作业技术，实现600点/分钟超高速点胶与±5μm重复定位精度。创新S-Pulse™气动喷射系统支持1-500,000cps粘度材料，帮助解决拉丝、气泡问题。模块化多轴扩展能力适配汽车电子、半导体封装等严苛工艺，通过AI参数自优化和IIoT远程监控，将设备利用率提升至98%。零停机生产设计使年度产能损失减少60

高粘度专用武藏SCREW MASTER3螺杆式点胶机 专为高粘度含颗粒流体设计，突破性螺杆技术实现0.1mL微量控制与100次/分高速点胶。适配5-70mL容器，处理粘度达2,000,000mPa·s的焊锡膏/银浆等材料，材料利用率100%。内置智能回吸防拉丝功能，支持PLC集成，广泛应用于芯片封装、动力电池密封等精密制造领域。