




产品型号:
更新时间:2026-07-25
厂商性质:代理商
访 问 量 :6
028-68749778
| 品牌 | JBC | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
西班牙JBC电动返修工作站DDSD-2HQB西南代理

西班牙JBC电动返修工作站DDSD-2HQB西南代理
西班牙JBC电动返修工作站DDSD-2HQB是面向电子维修与精密制造场景的旗舰级设备,专为复杂电路板返修、BGA芯片处理等严苛需求设计,结合JBC智能热控技术与电动吸锡系统,实现全流程一体化操作。
双工具协同操作
支持同时连接T245焊接手柄与DR565-A专业吸锡枪
峰值功率160W,温度范围覆盖100-480℃
无缝切换焊接、拆焊模式,提升多层PCB返修效率30%
高效电动吸锡系统
内置12 SLPM流量真空泵,提供80%真空度(600mmHg)
抗堵锡设计,清除0.5-3.0mm通孔残留焊料
吸锡嘴快拆结构,5秒完成规格更换
智能温度管理
±1℃温度稳定性(静态环境),符合IPC J-STD-001标准
自动休眠与深度待机模式,延长焊咀寿命6倍
实时动态补偿技术,应对大焊点热损耗
安全与防护
焊咀接地电阻<1.5Ω,对地电压<1.8mV RMS
通过ANSI/ESD S20.20防静电认证
集成过载保护与短路防护电路
人性化工作流
一体式清洁站整合黄铜刷与耐高温海绵
支架内置4支焊咀存储槽,支持快速切换
符合人体工学布局,减少操作疲劳
扩展与连接
USB-C/RJ45双接口,支持固件在线升级与数据导出
专属软件记录焊接参数,实现质量全链路溯源
预留烟雾净化器接口,适配AD-SD支架
在四川本地电子产业中表现:
消费电子维修:高效处理智能手机主板BGA返修
工业设备维护:快速清理工控连接器通孔旧锡
实验室研发:显微镜下完成01005级元件精细操作
整机尺寸380×520×210mm,重量11.5kg,通过IATF 16949认证,兼顾紧凑性与稳固性,为专业团队提供可靠的全套返修解决方案。
