MUSASHI武藏CyberJet2用搅拌机器MIXMASTER
CyberJet2非接触式精密喷涂系统采用气动雾化技术，实现0.01~5μL级微量液体材料（如导电银浆、UV胶）的高速稳定喷射（最高200点/秒）。其层流气幕设计可避免填料沉降，确保材料均匀性；其30°-150°自适应喷头能精准覆盖曲面/凹凸面（曲率半径≥0.2mm）。

MUSASHI武藏CyberJet2用搅拌机器MIXMASTER

MUSASHI武藏CyberJet2用搅拌机器MIXMASTER

系统架构与工作原理

1. 气动雾化核心模块

• 采用两级文丘里管结构，压缩空气（0.2-0.5MPa）经90μm环形缝隙加速后形成层流气幕

• 内置压电陶瓷驱动阀（响应时间0.2ms）实现液滴体积精确控制，最小喷射量0.01μL（CV值＜3%）

• 材料兼容性：粘度1-50,000cP，含填料粒径≤15μm（如银浆、荧光粉等）

2. 三维轨迹适配系统

• 喷头偏转机构采用微型谐波减速器（减速比1:50），实现150°范围内动态调姿

• 典型应用：手机中框曲面胶路涂布（线宽0.1mm±5%，爬坡角度≤60°）

关键性能指标

参数测试条件数据最高喷射频率连续模式200点/秒最小线宽玻璃基板30μm位置重复精度ISO 9283标准±2μm材料利用率对比接触式点胶提升27%

行业解决方案

• Mini LED封装：完成0.15mm间距荧光胶阵列喷涂（厦门三安光电量产验证）

• 折叠屏OCA贴合：在曲率半径R1.5mm铰链区实现无气泡涂布（良率99.2%）

• 半导体散热：氮化铝导热膏的0.3mm厚度均匀喷涂（热阻降低19%）

注：系统通过ISO 14644-1 Class 4洁净度认证，可选配惰性气体保护模块（氧含量＜50ppm）