MUSASHI武藏帕尔贴温控器TCU-05MINIseries
MUSASHI武藏高性能帕尔贴温调控制器采用Peltier效应技术，通过双向加热/冷却精准调控液体材料温度（±0.5℃精度），确保高粘度流体（如PUR胶）的稳定粘度与吐出性能。相比传统空气式CTR，体积缩减40%，重量降低35%，支持点胶机直接对接及Modbus通信协议扩展26。集成温度异常报警功能。

MUSASHI武藏帕尔贴温控器TCU-05MINIseries

MUSASHI武藏帕尔贴温控器TCU-05MINIseries

1. 双向温控引擎
   采用多层堆叠式帕尔贴模块（日本Fujitsu定制），在-10℃至+80℃区间实现双向控温，升温速率达3℃/s（满负荷工况）。通过三通道热电偶闭环反馈，将液体材料温度波动控制在±0.3℃（ISO 7866标准测试）。

2. 微型化热管理系统
   突破性使用石墨烯均热板（厚度1.2mm）替代传统散热鳍片，整机体积压缩至125×85×45mm（较前代缩小42%），重量仅480g。集成静音涡流风扇（噪声＜28dB）确保200W热交换效率。

3. 智能粘度补偿算法

• 内置32种常见胶黏剂粘度-温度曲线数据库（含PUR/环氧树脂/硅胶）

• 实时动态调整帕尔贴功率输出，使吐出量波动率≤2.5%（实测数据）

工业级可靠性验证

测试项目标准要求实测数据连续运行稳定性MTBF≥5000h6128h(85℃)抗振动性能IEC 600685-500Hz全通过防护等级IP54IP56(防尘增强)

典型应用场景

• 芯片封装：在0.15mm间距BGA植球中，维持底部填充胶粘度±3cP稳定

• 新能源电池：用于极片涂布工序，控制NMP溶剂温度波动＜1℃