日本MUSASHI武藏FAD5100S-WH晶圆级全自动点胶机
除半导体、平面板以外，在多种产品的生产过程中，不可置疑的实际业绩和高可靠性，MUSASHI的点胶机装置令人自豪。充分发挥作为点胶机生产厂商在长期对液体精密控制结束的不懈追求和积累中培养起来的涂布专业技术高水准的点胶精度自不待言，其高速性、稳定性、操作性、耐久性等在总体上达到了高水平。

日本MUSASHI武藏FAD5100S-WH晶圆级全自动点胶机

日本MUSASHI武藏FAD5100S-WH晶圆级全自动点胶机

核心技术创新

1. 气动精密喷射技术（S-Pulse™驱动系统）

• 高精度流体控制：采用闭环气压反馈技术，实现±1%点胶量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量输出，适配从纳米银浆到环氧树脂的广泛材料（粘度范围：1~500,000cps）。

• 抗干扰稳定性：内置温度补偿与振动抑制模块，确保高速连续作业（高600点/分钟）下胶形一致性，杜绝拉丝、气泡等问题。

2. 模块化多轴联动设计

• 灵活扩展能力：标配XYZ三轴高精度平台（重复定位精度±5μm），可选配旋转轴（360°点胶）或双阀同步作业模块，满足复杂3D路径涂布需求（如曲面屏边框涂胶、异形电子元件封装）。

• 快速换型系统：快拆胶筒与自动清洗功能，10分钟内完成材料切换，适配多品种小批量生产。

3. 智能工艺管理平台

• 参数AI预置库：内置300+行业标准点胶方案（如汽车ECU密封、LED荧光粉涂覆），支持一键调用并自动优化气压、速度及出胶曲线。

• 远程监控与诊断：通过工业物联网（IIoT）实时上传设备状态、胶量消耗及故障预警，降低停机风险，运维效率提升40%。

核心应用场景

1. 汽车电子高可靠性封装

• 适用工艺：ECU电路板防水密封、车载传感器粘接、新能源电池Pack结构胶涂布。

• 场景优势：耐受-40℃~150℃温度胶材，满足车规级抗振动、耐老化测试标准。

2. 消费电子微型化制造

• 适用工艺：TWS耳机声学胶点涂、智能手机FPC柔性电路板补强、微型摄像头模组UV胶固定。

• 场景优势：0.1mm窄缝精密填充能力，避免溢胶损伤微米级元器件。

3. 医疗设备无菌级生产

• 适用工艺：一次性导管粘接、生物传感器封装、可穿戴设备胶涂覆。

• 场景优势：全封闭胶路设计+ISO Class 5洁净度兼容性，杜绝生物污染风险。

4. LED/半导体高效封装

• 适用工艺：Mini LED荧光膜涂布、IC芯片底部填充、半导体封装胶精准分配。

• 场景优势：支持高导热硅胶与低粘度银浆的稳定输出，良品率提升至99.5%。